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2020中国半导体材料创新发展大会 

20205G应用和人工智能等信息领域新技术蓬勃发展为集成电路技术开拓了新机遇,而世界范围的疫情蔓延给全球半导体产业链带来了新困难。应对全球技术和市场需求变化,密切全球供应链合作,加强本土产业链协同,提升企业实力,在诸多不确定性中保持定力,谋求产业链创新发展,是当下半导体材料行业面临的新挑战和产业发展的新机遇。
       
2020中国半导体材料创新发展大会” 以新形势、新挑战、新突破为主题,于914-16日在中国合肥召开。大会将汇聚集成电路制造、封装测试、设备制造和关键材料等领域的中外企业家和专家学者,就新形势下全球半导体产业遇到的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求,探讨如何加深全球产业链融合、密切本地供应链协同、夯实本地材料企业综合实力、为半导体制造业持续发展提供坚实的支撑。同时,大会还将组织特有的产业链对接互动、政企专项交流等活动。

指导单位:02专项实施管理办公室
               
合肥市人民政府

                中国半导体行业协会

                集成电路产业技术创新联盟

主办单位:02专项总体专家组

                合肥市新站高新技术产业开发区人民政府
               
集成电路材料产业技术创新联盟

                中国半导体行业协会半导体支撑业分会

会议时间:2020914-916

会议地点:安徽省合肥市新站区
会议酒店:合肥市新站利港喜来登酒店(合肥市铜陵北路1666号)